半導體業者表示，通訊晶片訂單回籠，主因庫存調整已近尾聲，主要手機廠均瞄準中低價位推出新機款搶市，除帶動手機晶片廠擴大投片量外，連帶相關藍牙、電源管理、連接器、軟板、電池、觸控面板，及相關周邊機殼、組裝等供應鏈，將跟著動起來。
若由產業關聯看，從上游的聯發科、高通、新思、立錡、偉詮電、茂達、笙科、創傑等IC設計業，到代工的台積電、聯電，封測的日月光、矽品、京元電、欣銓、矽格，還有包括正崴、美律、大立光、玉晶光，以及可成、F-鎧勝到下游組裝的鴻海、和碩等，都是中低階智慧型手機訂單升溫受惠股。
至於遊戲機產業，目前以索尼的PS4銷售最佳，微軟的Xbox one次之，任天堂相對遜色，不過三大遊戲機廠主要零組件依賴台灣比重甚高，受惠供應鏈包括鴻海、和碩、正崴、旺宏、創惟、群電、湧德、新鉅科、亞光、今國光、良維、鎰勝等
世界行動通訊大會（MWC）明天（24日）在西班牙巴塞隆納登場，緊接著德國漢諾威電腦展（CeBIT）將於下月10日接棒舉行
《熱門族群》MWC熱炒物聯網商機，聯傑、瑞昱有看頭
由於物聯網應用將帶動嵌入式網路IC強勁成長動能，法人看好聯傑<extra_stock_id stock_id="3094(TW)">（3094）、瑞昱<extra_stock_id stock_id="2379(TW)">（2379）、智原<extra_stock_id stock_id="3035(TW)">（3035）、亞信<extra_stock_id stock_id="3169(TW)">（3169）等物聯網概念股今年營運表現。
由於行動裝置建立起完整的無線網路環境，包括智慧汽車、數位家電、智慧手表、溫度調節器、智慧電表等均開始支援網路連線，物聯網市場正式進入成長爆發期。為了搶先卡位物聯網龐大商機，英特爾、Google、高通、思科、IBM等大廠，在今年CES展中相繼推出物聯網方案，而在MWC展中還將繼續熱炒物聯網新應用。
物聯網商機無限，國內IC設計廠也積極搶進，其中聯傑的卡位速度領先同業，以其在嵌入式網路IC優勢，推出工業等級同步網管交換器IC、嵌入式系統超高速乙太網路IC、及影音視訊解碼（Video Decoder）IC等，在工控及安控等市場卡位成功，晶片已普遍應用在智慧電網、智慧家電等物聯網應用，今年還將搶進節能物聯網嵌入式網路IC市場。
法人表示，聯傑已是大陸最大嵌入式網路系統晶片供應商，並已打入思科、LG等系統大廠供應鏈，加上透過轉投資公司聯旺發，打進遠距醫療、行動支付收銀及刷卡系統等終端應用市場，今年營收及獲利成長動能十分強勁。
瑞昱以低功耗Wi-Fi無線網路晶片整合微控制器（MCU），拓展物聯網應用範圍，同時與雲端服務結合，讓使用者可隨時隨地透過行動裝置設定，全天候監控家居安全與燈光。
智原則由智慧電網切入物聯網市場，去年已完成智慧電網相關嵌入 式通訊晶片開發及出貨，包括電表端及電廠端的網路IC等，並已於大陸成功拿下高壓及特高壓智慧電網專案訂單。 (新聞來源：工商時報─記者涂志豪／台北報導)
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